Лого

Сайт компании ООО"Перекат".

SMT монтаж единичных плат.

При необходимости SMT монтажа единичных изделий используется следующая методика.
Вариант 1.
Если на изделии нет BGA элементов (ножки внизу микросхемы) с такой задачей вполне может справиться монтажница паяльной станцией SOLOMON SL-30. Единственно необходимо следить за температурой паяльника, если она превышает 300 градусов весьма вероятен выход из строя микросхем. Пайку процессоров и элементов, где шаг между ножками менее чем 0,5 мм проводить термовоздушной паяльной станцией Quick 850D. Отмывку плат проводить спиртом.
Вариант 2.
При наличии на плате элементов в корпусе BGA.
При помощи ручного прецизионного дозатора на места пайки наноситься паяльная паста вручную. Постановка элементов вручную пинцетом. Оплавление припоя производить в термопечи - температура до 300 градусов. Далее элементы, которые не были поставлены паяются паяльной станцией SOLOMON SL-30. Отмывка плат после пайки проводиться спиртом. Если пайку корпусов BGA проводит опытный специалист выход годных изделий приближается к 100%.
При обоих вариантах особое внимание уделяется визуальному контролю качества пайки.

Мелкосерийный SMT монтаж

Монтаж печатных узлов осуществляется с использованием автоматизированного оборудования, которое позволяет производить установку радиоэлементов любых типоразмеров. Все работы выполняются на качественном оборудовании по проверенным временем технологическим процессам. Для выполнения поверхностного монтажа необходимо согласование конструкции печатной платы.
Чтобы осуществить SMT монтаж, необходимо наличие лазерного трафарета. Трафареты изготавливаются из высококачественной нержавеющей стали на специализированной установке.
Краткое описание техпроцесса SMT мелкосерийного монтажа:

  • Изготовление лазерного трафарета;
  • Нанесение на печатную плату паяльной пасты через трафарет;
  • Автоматическая установка компонентов;
  • Оплавление печатных плат с компонентами в печи;
  • Визуальный контроль;
  • Ликвидация недостатков выявленных в результате проведения оптического контроля;
  • Установка оставшихся компонентов, которые не являются SMD компонентами.